珠海低功耗AIoT芯片龙头炬芯科技，2025年财报业绩全面炸裂，营收、利润、现金流同步高增，端侧AI业务成为最大增长亮点炬芯科技股份有限公司。全年营收9.22亿元，同比增41.50%；归母净利润2.05亿元，同比暴涨91.95%；扣非净利润1.92亿元，增幅144.73%；经营现金流2.54亿元，同比增64.45%，盈利质量与回款能力双提升。分业务看，智能无线音频SoC芯片营收6.82亿元，同比增

3月18日，国内云服务龙头阿里云正式发布调价公告，受全球AI需求爆发、上游供应链涨价影响，核心硬件采购成本大幅攀升，公司经审慎评估后决定，自2026年4月18日起，对全地域AI算力、CPFS（智算版）等服务启动价格调整，引发AI算力市场高度关注。本次调价覆盖核心AI算力产品，其中平头哥真武810E等算力卡相关服务涨幅5%-34%，为本次调价幅度最高的品类；专为AI智算打造的CPFS（智算版）产品涨

全球知名功率半导体供应商AOS（万国半导体）重磅推出两款全新MOSFET——AONC40202（25V）与AONC68816（80V），专为AI服务器中间总线转换器（IBC）DC-DC应用量身打造，以DFN3.3x3.3双面散热+源极朝下（Source-down）**封装，精准破解高功率密度与高效散热的核心挑战。这两款器件创新集成栅极中置布局技术，大幅简化PCB布线，缩短栅极驱动器连接路径，同步提

在德国举办的嵌入式站上，德州仪器（TI）正式发布两款具备边缘AI功能的新型微控制器（MCU）——MSPM0G5187和AM13Ex，进一步巩固其在嵌入式处理产品组合中全面落地边缘AI的核心布局，贴合当前边缘AI从概念回归实用工具的行业趋势。此次发布的两大亮点，是两款MCU均集成了TI自研TinyEngine神经处理单元（NPU）。这款专为MCU量身打造的硬件加速器，可高效优化深度学习推理操作，核心

AI存储芯片需求告急之际，应用材料与美光科技正式联手，官宣共同开发面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的下一代核心存储芯片，以缓解市场供需缺口，抢占高端存储技术高地。此次合作中，美光科技将作为创始合作伙伴，加入应用材料EPIC中心（设备与工艺创新及商业化中心）研发部门，双方协同发力推进芯片研发。据悉，EPIC中心是应用材料计划投资50亿美元的半导体设备研发重点项目，随着客户项目逐步启动，其资

3月9日，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代AI加速器VeraRubin，其核心零部件HBM4（第6代高带宽内存）供应权被三星电子和SK海力士独占，全球第三大内存厂商美光意外出局，无缘顶级AI芯片供应链。半导体行业消息显示，三星和SK海力士已正式进入英伟达VeraRubin核心供应商名单，被暂定为HBM4独家供应商。此前长期为英伟达供应HBM3E的美光，未出现在此次VeraRub

美国芯片巨头博通交出炸裂成绩单：AI业务成为绝对引擎，直接点燃盘后股价。截至2月1日的2026财年第一季，博通营收暴涨29%至193亿美元，刷新历史纪录。AI业务贡献84亿美元，同比猛增106%，远超预期。定制AI加速器和AI网络需求正在爆发。净利润表现同样彪悍：经调整每股盈余2.05美元，超分析师预期的2.03美元；EBITDA达131亿美元，同比增30%，也创历史新高。现金流稳健：季度运营现金

受AI需求强劲爆发带动，亚洲芯片行业迎来双重爆发：不仅规模较小的芯片企业纷纷跟进头部厂商，掀起集体涨价潮，该地区芯片企业2026年资本支出更同比大增25%，达到创纪录的1360亿美元。据机构分析及TrendForce预估，韩国、中国台湾、日本、中国大陆的领先芯片制造商及封测企业，已承诺2026年合计投入超1360亿美元，较去年增长超25%。值得关注的是，此次涨价潮覆盖广泛，众多芯片及组件企业纷纷提

2月27日，据CNBC报道，OpenAI正式宣布完成高达1100亿美元的最新一轮融资，由亚马逊、英伟达、软银三大科技巨头联合加持，创下迄今为止全球规模最大的私有科技公司融资纪录，彰显全球对前沿技术赛道的高度认可。本轮融资出资明细明确：亚马逊注资500亿美元，英伟达与软银各投资300亿美元，三大巨头的深度入局，为OpenAI的技术扩张与基建布局注入强劲动力。融资完成后，OpenAI的投前估值飙升至7

法国AI领军企业MistralAI正式宣布，将投资12亿欧元（约合14.3亿美元），在瑞典新建一座大型数据中心，此举既是其拓展欧洲布局的关键动作，更是助力欧洲构建自主AI能力的重要一步。MistralAICEO兼联合创始人ArthurMensch明确表示：“这项投资是迈向在欧洲构建独立AI能力的重要一步”，彰显了公司深耕欧洲、打造本地化AI基础设施的决心。作为欧洲知名AI企业，MistralAI凭

2月10日，行业分析机构SemiAnalysis发布最新报告显示，韩系厂商SK海力士与三星将全面主导下一代高带宽内存（HBM4）市场，而美光（Micron）因技术路线失误，彻底痛失英伟达下一代Rubin芯片的HBM4订单，供应份额恐直接降至0%。报告明确指出，美光在英伟达VeraRubin平台的HBM4供应份额已被“清零”，与之形成鲜明对比的是，市场预计SK海力士将拿下约70%的订单，剩余30%则

2月4日；据台媒消息显示，台积电近期上调2026~2027年CoWoS2.5D异构集成技术产品目标，调整先进封装产能规划，将部分原定其他生产线改造为CoWoS产能，全力承接激增的市场需求。此次产能大调仓的核心诱因，是依赖CoWoS技术的高阶AI芯片需求持续爆发。CoWoS作为AI芯片的“算力桥梁”，是HBM与GPU高效联动的关键，能通过硅中介层实现高速数据传输、高效散热及体积压缩，直接决定高端AI

电子产业链上下游迎来供应链紧张考验，受AI服务器与数据中心需求爆发增长影响，全球先进制程封测资源持续紧缺，直接推动FPGA交期大幅延长，行业整体生产排程与交付计划面临多重压力。供应链实时数据显示，主流FPGA产品交期已覆盖24–52周区间，28nm至7nm全制程产品交期均超过半年，高端型号交期最长突破52周，整机与终端企业的备货、量产计划受到直接影响。此次供应链紧张是AI产业扩张带来的连锁反应，A

1月28日，SK海力士正式宣布，将在美国设立一家暂定名为AICo.的AI解决方案公司，豪掷100亿美元注资，抢抓AI时代发展机遇，发掘全新增长引擎，同时巩固其在全球存储芯片领域的核心地位。据悉，新AI公司将通过重组SK海力士位于美国加州的子公司Solidigm（NAND产品解决方案公司）设立：Solidigm将更名为AICo.，原有业务转移至新设立的SolidigmInc.以保留品牌延续性，AIC

1月27日，微软在官方博客正式官宣，新一代定制AI加速芯片Maia200重磅登场，专为大规模AI计算量身打造，聚焦更高性能与能效双重突破，助力AI服务降本增效。该芯片采用台积电3nm制程工艺制造，单颗包含超过1400亿个晶体管，目前已率先部署于微软数据中心，开启AI芯片自研新篇章。微软公布的核心数据显示，Maia200的性能表现堪称惊艳，全面碾压同类竞品：其FP4性能达到亚马逊第三代Trainiu

据媒体消息，台积电董事长魏哲家亲赴苹果总部递出重磅通知，要求其接受近年最大幅度代工涨价，同时正式收回专属产能优先保障权，十年“黄金搭档”关系迎来关键转折。这一重大变动的核心原因，是英伟达凭借AI芯片的爆发式需求，已于2025年部分季度反超苹果，登顶台积电头号客户（注：个别季度苹果仍为第一大客户）。目前，英伟达已贡献台积电13%总营收，其高性能GPU订单吞噬大量晶圆产能，成为台积电营收增长的核心引擎

1月15日，台积电召开法说会公布2025年第四季财报，在AI需求强势拉动下，业绩创下历史新高，同时释放2026年积极扩张信号，坚定看好AI赛道长期价值。财报数据亮眼夺目，盈利能力持续领跑2025年第四季，台积电合并营收约新台币1.46万亿元，同比增长20.5%、环比增长1.9%；税后净利润约5057.4亿元，每股收益新台币19.50元，均实现35.0%同比增长、11.8%环比增长。以美元计，营收达

近日，知名CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）全新发布1500万像素5K高清智能安防专用图像传感器——SCC85HAI。该产品基于思特威先进的SmartClarity®-3工艺技术打造，集成LightboxIR®、SmartAOV®2.1及InSensorHDR™等多项核心优势技术，凭借高感度、低噪声、高动态范围等卓越性能，以及全时录像（AOV）支持能力，精准

日本政府敲定2026财年产业政策支出方案，经济产业省（METI）整体拨款将激增50%至3.07万亿日元，其中半导体与AI领域拨款高达1.23万亿日元（约合790亿元人民币），较此前规模暴涨近四倍，彰显其抢占前沿科技高地的决心。此次预算调整的核心亮点，是将芯片与AI从传统研发项目升级为核心产业基础设施，通过常规化“基础”资金支持，替代以往不稳定的一次性补充拨款，为晶圆厂建设、设备制造等长周期项目提供

全球AI竞争白热化之际，科技巨头MetaPlatformsInc.再出重磅动作：正式宣布同意收购总部位于新加坡的人工智能初创公司Manus。此次收购直指中小企业AI服务赛道，旨在通过整合Manus的成熟产品与客户资源，进一步强化自身AI业务布局，为庞大的AI投资寻找更快的盈利突破口。作为Meta围绕AI构建业务战略的关键一步，此次交易凸显了AI已成为公司首席执行官马克·扎克伯格的核心关注焦点与企业

12月25日，据Businessinsider、CNBC等外媒报道，AI芯片巨头英伟达官宣以200亿美元现金收购AI芯片新创公司Groq核心资产，这笔交易不仅创下英伟达史上最大收购纪录，更彰显其巩固AI芯片领域领导地位的决心。此次收购采用非排他性授权协议的创新模式，并非传统100%股权收购：英伟达获Groq全部资产与技术授权，GroqCloud云端业务保持独立运营；Groq核心团队成员将加入英伟达

12月24日，CounterpointResearch12月22日发布的最新报告显示，在全球人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的强劲拉动下，2025年第三季度全球半导体代工2.0市场营收达到848亿美元（按现汇率约合5975.37亿元人民币），同比大幅增长17%，行业正加速迈入整合化发展新阶段。其中行业龙头台积电表现尤为亮眼，营收同比激增41%，市场份额进一步扩大至39%，尽显强者恒强的竞

AI芯片赛道再掀波澜！估值30亿美元的明星初创公司Tenstorrent启动一轮战略裁员，裁撤7.5%的员工，调整后团队规模维持在约1000人。不同于多数企业因财务压力缩减规模，此次裁员源自公司一场深刻的业务变革，掌舵人正是芯片界传奇人物JimKeller。作为曾主导苹果、特斯拉核心芯片设计的行业大佬，JimKeller明确表示，此次裁员并非针对特定部门，而是覆盖全业务领域的组织优化，核心是为了适

在AI与HPC（高性能计算）领域算力需求爆发式增长的当下，“算力-带宽鸿沟”已成为行业核心痛点，高速互联技术的突破迫在眉睫。12月9日消息，深圳企业PCBAIR' target='_blank' style='text-decoration: none;'>PCBAIR于昨日正式宣布推出8层玻璃芯PCB制造技术，该技术创新性融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层），精准匹配AI/HPC领域封装级别的高速互联核心需求，为高端芯片封装提供了全新的国产化解决方案。这款8层玻璃芯PCB暗藏多重技术亮点，尤其

三星半导体代工业务迎来关键转机。此前被视作“发展噩梦”的4nm制程工艺逐步企稳，最新消息显示其良率已大幅提升至60%~70%。这一核心突破直接为三星赢得重磅订单——美国AI公司TsavoriteScalableIntelligence已敲定合作，预订价值超1亿美元的全能处理单元（OPU）芯片。此前，良率不佳一直是三星4nm制程的致命短板，不仅制约业务推进，更导致部分订单流失至竞争对手台积电。如今老

这笔收购并非“跨界试水”，而是基于长期合作的精准布局——OpenAI早已是Neptune的核心客户，其GPT系列大语言模型的训练监控与调试工作，一直依赖Neptune的追踪工具。除OpenAI外，Neptune的客户名单中还包含三星、罗氏、惠普等全球知名企业，商业价值已得到充分验证。公开资料显示，Neptune的前身是Deepsense的内部工具，2018年独立运营后稳步发展，累计获得超1800万

在AI技术掀起全球存储需求变革的关键节点，中国存储行业传来重磅消息。12月2日，国内最大独立存储器企业江波龙正式发布定增预案，计划募集资金不超过37亿元，集中投向AI相关存储核心领域及补充流动资金，以精准把握AI时代存储产品升级的战略机遇。根据公告，此次定增方案需依次经过公司股东大会审议通过、深交所审核同意及证监会注册生效后，方可正式实施，各项流程将按规范有序推进。37亿元募资将进行精准分配，形成

德国默克电子宣布，投资5亿欧元（约5.79亿美元）的高雄AI芯片材料工厂已启动认证，2026年验证完成后将正式量产，为台积电、三星等顶尖厂商供应核心材料。这座占地15万平方米的工厂，是默克全球最大半导体材料生产基地。工厂主打原子级薄膜、配方材料等“卡脖子”产品，其中原子级薄膜是3nm及以下先进制程实现复杂架构的关键。当前3nm芯片制造工序超1000道，是14nm的两倍，对特种材料需求激增，默克此布

当英伟达A100长期占据AI算力核心地位时，中国芯片新势力正撕开市场缺口。总部位于杭州的中昊芯英（CLTech），凭借自主研发的通用张量处理单元（GPTPU）“刹那（Chana）”，以1.5倍于A100的计算性能、30%的能耗降低、仅42%的单位计算成本，成为国产替代赛道的硬核力量。与此同时，谷歌直接向Meta、Anthropico等巨头供应TPU芯片的动作，共同撼动着英伟达的垄断版图。这份底气，

ICCAD-Expo2025在四川成都盛大开幕，安谋科技CEO陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外揭晓“AIArmCHINA”核心战略方向。他明确表态：“公司将全力投入AI，紧密连接Arm全球生态，深耕中国本土创新，并以AI（爱）为文化内核，全员聚焦AI持续创新，携手产业共创AI未来。”这一战略的发布，标志着安谋科技将AI作为核心发展引擎，全面深化本土生态布局。作为连接Arm全球生态与中国本土创新的“关

半导体通路龙头文晔（3036）交出超预期成绩单。最新数据显示，公司10月合并营收达1268.85亿元新台币，年增28.69%创历年次高；更值得关注的是，今年前10月累计营收已突破9627.47亿元新台币，正式超越2024年全年营收规模，AI浪潮带动的半导体需求成为核心增长引擎。三季度的爆发式增长为全年目标奠定基础。文晔三季度营收3289.34亿元新台币，季增27%、年增26%；尽管毛利率受市场竞争

AI芯片赛道再掀激烈角逐，特斯拉正式加入战局。CEO马斯克在第32届巴伦投资年会上明确表态，已向台积电（2330）与三星电子施压，要求加快特斯拉自研AI芯片的生产速度，直言“对我来说，五年就是无止境的漫长等待”，尽显抢占AI算力高地的迫切。这场产能争夺战背后，是特斯拉野心勃勃的芯片迭代计划。马斯克证实，即将推出的AI5芯片将于2026年量产，一年后跟进推出AI6芯片。性能方面，AI5效能将较特斯拉

半导体巨头AMD再添AI强援，11月11日正式宣布完成对美国AI推理初创公司MK1的收购，进一步夯实高速推理与企业级AI软件栈能力，加速AI赛道布局。此次被收购的MK1实力亮眼，由Neuralink联合创始人保罗・梅罗拉领衔，核心团队成员均来自Neuralink、Meta、特斯拉、苹果等科技大厂，技术积累深厚。其核心的飞轮（Flywheel）技术已针对AMD硬件深度优化，每日可处理超1万亿个tok

英飞凌科技正式发布2025财年（截至9月30日）财报，全年业绩符合预期，同时明确2026财年将顶着汇率压力实现温和增长，核心发力AI电源领域，目标营收大幅提升。2025财年，英飞凌全年营收146.62亿欧元，同比下降2%；利润25.6亿欧元，利润率达17.5%，调整后每股收益1.39欧元。受收购Marvell汽车以太网业务影响，报告自由现金流为负10.51亿欧元，调整后自由现金流则达正18.03亿

近日，据知情人士透露，软银集团今年早些时候已探索收购美国芯片设计厂商Marvell，双方就收购条款谈判后暂未达成一致，目前磋商暂停但未来仍有重启可能。若交易落地，将成为半导体行业史上最大规模并购案。受该消息刺激，Marvell美股11月6日一度大涨超5%，最终收盘涨幅0.46%；Arm股价高开2%后收跌1.21%，市场对这一潜在整合态度分化。据悉，软银创始人孙正义长期关注Marvell，此次收购是

6月12日，AMDCEO苏姿丰在AdvancingAI大会上推出新一代AI芯片MI350系列，包含MI350与MI355两款产品，以CDNA4架构实现Instinct系列史上最大性能飞跃，直指英伟达GB200/B200在AI加速领域的主导地位。核心规格：1850亿晶体管与HBM3E内存加持MI355作为旗舰型号，搭载1850亿晶体管，配备288GBHBM3E内存，支持FP4等新型数据格式，可在单G

8月4日，博通正式发布下一代Jericho网络芯片——Jericho4。这款芯片的核心使命是打破数据中心的物理距离限制，可稳定连接相距超60英里（96.5公里）的两地数据中心，同时大幅提升人工智能计算的效率，成为支撑大规模AI部署的关键基础设施。技术突破：从流量加速到安全加固Jericho4并非简单的迭代升级，而是集成了多项突破性功能。其核心优势在于显著提升大型网络的流量速度，无论是数据中心内部的

11月4日，埃隆・马斯克通过社交平台X间接证实，特斯拉研发的AI8芯片将跳出汽车与机器人场景，用于SpaceX的轨道数据中心，实现真正“走出地球”的应用突破。此前马斯克透露特斯拉正推进AI5至AI8芯片研发，引发业界疑惑——AI4芯片已能满足自动驾驶需求，为何还要攻坚更高阶型号。一名用户猜测，AI8芯片“超乎想象（outofthisworld）”或为字面意义，将服务于SpaceX太空数据中心，马斯

有别于传统物联网技术，AIoT作为AI与IoT的融合体，在普惠各行各业的同时也打开了人工智能落地应用的重要通道。AIoT是一个相对较新的生态系统，要在所需的小型、低功耗设备中嵌入运行它所需的计算能力并不是一件容易的事。为了使AI有效，它需要能够在很长一段时间内具有高性能的低成本处理器，以便能够在几乎所有“智能”应用中工作。AIoT无线通讯芯片需求攀升，龙头厂商占据绝对优势。AIoT无线通讯芯片是实

人类大脑之中有将近1000亿个神经元。虽然这是一个天文数字，但将这些神经元组织成网络的神经相连的数量是数万亿的数量级，而神经相连的数量明显影响大脑的能力。FPGA外部的互连性相似于人脑中的神经连接。FPGA中的可编程逻辑结构也以相似的方式互联，这就是为什么英特尔®FPGA是神经网络和其他人工智能工作负载构建的完美选择。在逻辑和线互连的层面之上，FPGA的位级动态可编程性就像一个敏捷的大脑，可变更注